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半导体产品与半导体设备 5G手机芯片是战略高地

发布时间:2020-01-26编辑:admin

      2020年5G毋庸置疑将主导手机行业全年发展的脉络,我们对5G手机的处理器、调制解调器芯片组的产品系列、技术路线G芯片的手机类型、全球手机出货量等进行了梳理,以期能对市场、技术、竞争格局等有更清晰的认识。

      竞争激烈的5G处理器市场。在5G处理器领域,竞争激烈,海思、高通、联发科、三星LSI等相继发布各家产品,基本采用7nm工艺。旗舰机领域,高通骁龙865、三星Exynos990、海思麒麟990、联发科天玑1000为主要芯片;中端机领域,高通骁龙765/765G、三星Exynos980、联发科天玑800为主要芯片。此外Counterpoint预计,2020年海思将在H1推出麒麟820(7nm+EUV);苹果、海思、高通、紫光展锐将在H2分别推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列和T520。

      5G新机发布步伐加快。根据腾讯援引第一观点统计,2019年国内市场的5G手机接近30款,其中2019年前11个月发布了24款5G手机,12月又新增发布了5款5G手机。已发布的5G手机中,华为、荣耀系列手机均采用海思麒麟芯片,联想、LG、OPPO、VIVO、小米等则多采用高通骁龙855芯片。

      全球2019年手机市场呈现疲态,华为增速明显。根据Bloomberg数据,全球2019年前三个季度苹果、三星、华为实现手机出货量分别为1.17亿部、2.26亿部和1.84亿部。

      根据StrategyAnalytics预测2019年全年苹果手机出货量为1.93亿部,根据华为微信公众号援引华为轮值董事长徐直军宣布的数据,2019年全年华为手机实现出货量超过2.4亿部。根据中国信通院数据,2019年全年国内手机市场总出货量为3.89亿部,同比下降6.2%。

      预计2020年5G手机的渗透率为14%。根据华为、三星官方数据,2019年全年华为、三星的5G手机出货量将分别超过690万台、670万部。根据IDC预测,2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部,占所有手机出货量的14%。

      我们认为2020年伴随5G商用部署的进行,全球5G新机发布步伐加快,市场竞争激烈,下游终端厂商的机型发布、销售情况、海思麒麟820、苹果A14等芯片的发布情况均值得重点关注。围绕芯片国产化替代加速/业绩反转/盈利能力上升估值合理三大维度自下而上寻找超额收益,建议关注国产化替代加速的圣邦股份卓胜微,龙头兆易创新韦尔股份,封测板块长电科技华天科技通富微电等。

      风险提示。5G建设不达预期、换机不及预期造成的手机销量下滑风险,中美贸易摩擦加剧造成的市场环境变动风险。